今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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中国人民银行将在香港招标发行200亿元6个月期央票：深化人民币国际化，助力香港离岸市场发展

北京/香港 - 2024年6月19日，中国人民银行将通过香港金融管理局债务工具中央结算系统（CMU）债券投标平台，招标发行2024年第六期中央银行票据，总金额为人民币200亿元。这是中国人民银行今年第二次在香港发行央票，也是自2019年9月常态化发行离岸央票以来的第12期。

本次央票发行期限为6个月（182天），为固定利率附息债券，到期还本付息。招标标的为利率，中标利率将由中国人民银行公布。投资者可通过香港金融管理局债务工具中央结算系统（CMU）债券投标平台进行投标。

中国人民银行在香港发行央票是深化人民币国际化、支持香港国际金融中心建设的重要举措。央票发行有助于丰富香港人民币金融产品，完善香港人民币收益率曲线，为境外投资者提供更多人民币投资工具，同时也有助于增强香港国际金融中心地位，促进香港离岸人民币市场发展。

央票发行背景

近年来，随着人民币国际化进程不断加快，香港作为重要的离岸人民币市场，其地位和作用日益凸显。2019年9月，中国人民银行首次在香港发行离岸央票，为香港人民币市场发展注入了新的活力。

近期，人民币汇率出现了一定波动，离岸人民币市场也受到一定影响。中国人民银行此次在香港发行央票，有利于稳定离岸人民币市场，维护香港金融稳定。

央票发行意义

央票发行具有以下重要意义：

• 深化人民币国际化。央票发行有助于丰富香港人民币金融产品，完善香港人民币收益率曲线，为境外投资者提供更多人民币投资工具，有利于吸引更多境外资金投资人民币资产，促进人民币国际化。
• 支持香港国际金融中心建设。央票发行有助于增强香港国际金融中心地位，提升香港人民币市场流动性和活跃度，巩固香港作为国际人民币清算中心的地位。
• 稳定离岸人民币市场。央票发行有助于稳定离岸人民币市场，维护香港金融稳定。

市场预期

市场人士预计，本次央票发行将会受到境外投资者的热烈追捧。央票的中标利率预计将与近期香港人民币存款利率相近。

央票发行后续

中国人民银行表示，将继续加强与香港金融管理局的合作，不断完善离岸人民币市场基础设施，为境外投资者提供更加便利的人民币投资服务，推动人民币国际化进程不断向前发展。